因?yàn)殒u銅材料具有很高的耐熱性和杰出的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，一起又與硅片、及陶瓷材料相匹配的熱脹大系數(shù)，故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的使用。適用于與大功率器材封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及基座等。鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低脹大特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱脹大系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電功能能夠經(jīng)過調(diào)整鎢銅的成分而加以改動(dòng)，因此給鎢銅供給了更廣的用途。因?yàn)殒u銅材料具有很高的耐熱性和杰出的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，一起又與硅片、及陶瓷材料相匹配的熱脹大系數(shù)，故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的使用。??? 鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低脹大特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱脹大系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電功能能夠經(jīng)過調(diào)整鎢銅的成分而加以改動(dòng)，因此給鎢銅供給了更廣的用途。因?yàn)殒u銅材料具有很高的耐熱性和杰出的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，一起又與硅片、及陶瓷材料相匹配的熱脹大系數(shù)，故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的使用。適用于與大功率器材封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及基座等。